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高大研发活性碳 净化废气废水

全台每月生产承载IC元件、配电盘上下盖等的「酚醛树脂(PF)积层板」高达150公吨,过去视为无法回收的废弃物、多以焚化处理,但高雄大学化材系教授苏进成携手日月光半导体公司,成功开发「高比表面积之多孔洞碳材」(活性碳),可有效处理工业废水纯化、废气过滤净化、吸附生物医药工程,与较大体积污染物等多重功能,体现循环经济高值化。
该项产学合作技术由高雄大学化学工程及材料工程学系教授苏进成所主持的「绿色材料与资源实验室」,与日月光「集团研发化学实验室」两团队共同发表。
苏进成表示,「高比表面积之多孔洞碳材」即是民眾熟悉的「活性碳」,但性能更加优异,产品外观为高度多孔性的黑色粉状与颗粒状或纤维状固体,密集分布大孔(孔径尺寸>50nm)、中孔(2~50nm)、微孔(<2nm),因此每公克可吸附表面积高达8个网球场的污染物。nm指奈米,为微米的千分之一。
日月光研发副总经理洪志斌表示,电子产业中酚醛垫板主要使用在封装基板的钻孔、成型或裁切加工时,做为上下垫盖保护之用。透过与高大团队合作专案,将产线原本一次性使用的酚醛垫板材料,回收循环制成的活性碳经过吸附验证实验,比市售活性碳效果更好,且可再利用于封装制程中废水与废气净化处理上。